D3为机架式多系统统一管理单元,该系统采用5U机架式机箱,4个独立系统单元,前脸铝面板设计,外观可定制。本产品采用模块化设计,可定制多种规格模块,每单元的功能可独立定制,满足不同的使用需求
采用Intel® QM67芯片组,支持Intel®2th,3th移动版酷睿I3/I5/I7,奔腾G,赛扬G处理器
板载2个SO-DIMM内存插槽,单条内存支持2GB-8GB,最大可达16GB
板载2个千兆电口,内置一个扩展插槽
D3为机架式多系统统一管理单元,该系统采用5U机架式机箱,4个独立系统单元,前脸铝面板设计,外观可定制。本产品采用模块化设计,可定制多种规格模块,每单元的功能可独立定制,满足不同的使用需求
采用Intel® QM67芯片组,支持Intel®2th,3th移动版酷睿I3/I5/I7,奔腾G,赛扬G处理器
板载2个SO-DIMM内存插槽,单条内存支持2GB-8GB,最大可达16GB
板载2个千兆电口,内置一个扩展插槽